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华为胡厚崑:华为没有自建芯片厂计划

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4月26日消息,在今天举行的2022年华为全球分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑表示,虽然华为现在面临芯片短缺,但目前华为没有在自建自己的芯片厂,相信产业分工是有它的要求的。

另外,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任 汪涛指出,芯片(半导体)的产业链条十分之长,包括芯片设计、制造、封装等,在这么长的链条下包括华为在内的任何一家公司,都不可能自己来解决这个问题,所以芯片的问题真的要解决,需要全产业链上下游大家共同来解决。

在今年3月的华为2021年年报发布会上,时任华为轮值董事长郭平表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能。同时,采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。

4月初,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,申请日为2019年9月,专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

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