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AMD Zen4霄龙内部设计首曝:13颗芯片合体、冲上96核心

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就在日前,我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计,可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。

今天,我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计,证实了此前的猜测。

图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照,这是富通微电收购的AMD封测厂,真实性没问题,不过大概率应该是个模型。

可以看到,Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计,集成了多达13颗芯片,包括12颗CCD、1颗IOD,前者每3颗一组,环绕在IOD周围。

Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心,也就是总计可以最多96核心192线程。

对比Zen3 8+1

由于采用5nm新工艺、Zen4新架构,CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米,IOD也从416平方毫米减小到约397平方毫米,再加上插槽插座从LGA4094扩大了约37%变成LGA6096,所以容纳这么多小芯片不成问题,但排列也更为致密了。

此外,Zen4霄龙还将支持12通道DDR5内存,单路最大容量12TB,支持128条PCIe 5.0总线。

Zen4霄龙正面

Zen4霄龙背面:6096个触点

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